O SPA1000 permite efectuar 6 testes diferentes a Soldas em Pasta de acordo com as normas tanto do IPC como do IEC. Permite analisar “Slump”, “Solder Ball”, “Tack”, “Wetting” e “Spread” em qualquer tipo de solda em pasta. Uma ferramenta fundamental no Controlo do Processo de Produção na Indústria de Electrónica.
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GEN3 Systems
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